FBGA
FBGA는(Fine-pitch Ball Grid Array)의 약자로 PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLDER BALL ARRAY를 갖는 표면 실장형 PKG 입니다. 밑면의 SOLDER BALL이 부품의 Lead역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하여 각종 전자기기 및 통신 기기 등 제품의 소형화, 경량화, 고기능화를 가능케 하는 차세대 메모리 반도체 입니다.

Applications
  • RF&Wireless
  • T-Con.
  • ASIC
  • Image Sensor
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT BALL PITCH POD
25FBGA  25  3.25X3.25  0.65  다운로드
198FBGA  198  7.2X11.7  0.65  다운로드
149FBGA  149  8.0X9.5  0.5  다운로드
248FBGA  248  18.0*18.0  0.8  다운로드
162FBGA  162  8.0*10.5  0.5  다운로드
640FBGA  640  12*12  0.4  다운로드
119vFBGA  119  5*12  0.65  다운로드
144FBGA  144  12*12  0.8  다운로드
119FBGA  119  10*13  0.8  다운로드
176FBGA  176  14*14  0.8  다운로드
121FBGA  121  8*8  0.65  다운로드
420FBGA  420  18*18  0.8  다운로드
162FBGA  162  11.5*13  0.5  다운로드
137FBGA  137  10.5*13  0.8  다운로드
107FBGA  107  10.5*13  0.8  다운로드
130FBGA  130  8*9  0.8  다운로드
49vFBGA  49  3.5*3.5  0.4  다운로드
63vFBGA  63  11*9  0.8  다운로드
136FBGA  136  10*10  0.8  다운로드
56FBGA  56  6*7  0.5  다운로드
100FBGA  100  6*6  0.5  다운로드
100vFBGA  100  7*7  0.65  다운로드
48vFBGA  48  6.5*8  0.8  다운로드
48vFBGA  48  9*9  0.8  다운로드