Package
FBGA
FBGA는(Fine-pitch Ball Grid Array)의 약자로 PCB 기판의 밑면에 리드를 대신하는 SOLDER BALL ARRAY를 갖는 표면 실장형 PKG 입니다. 밑면의 SOLDER BALL이 부품의 Lead역할을 하게 되므로 소형의 부품으로도 많은 Lead의 구성이 가능하여 각종 전자기기 및 통신 기기 등 제품의 소형화, 경량화, 고기능화를 가능케 하는 차세대 메모리 반도체 입니다.
Applications
Applications
- RF&Wireless
- T-Con.
- ASIC
- Image Sensor
| PKGNAME | LEAD COUNT | BODYSIZE | FOOT PRINT | BALL PITCH | POD |
|---|---|---|---|---|---|
| 25FBGA | 25 | 3.25X3.25 | - | 0.65 | 다운로드 |
| 198FBGA | 198 | 7.2X11.7 | - | 0.65 | 다운로드 |
| 149FBGA | 149 | 8.0X9.5 | - | 0.5 | 다운로드 |
| 248FBGA | 248 | 18.0*18.0 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 162FBGA | 162 | 8.0*10.5 | - | 0.5 | 다운로드 |
| 640FBGA | 640 | 12*12 | - | 0.4 | 다운로드 |
| 119vFBGA | 119 | 5*12 | - | 0.65 | 다운로드 |
| 144FBGA | 144 | 12*12 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 119FBGA | 119 | 10*13 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 176FBGA | 176 | 14*14 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 121FBGA | 121 | 8*8 | - | 0.65 | 다운로드 |
| 420FBGA | 420 | 18*18 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 162FBGA | 162 | 11.5*13 | - | 0.5 | 다운로드 |
| 137FBGA | 137 | 10.5*13 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 107FBGA | 107 | 10.5*13 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 130FBGA | 130 | 8*9 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 49vFBGA | 49 | 3.5*3.5 | - | 0.4 | 다운로드 |
| 63vFBGA | 63 | 11*9 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 136FBGA | 136 | 10*10 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 56FBGA | 56 | 6*7 | - | 0.5 | 다운로드 |
| 100FBGA | 100 | 6*6 | - | 0.5 | 다운로드 |
| 100vFBGA | 100 | 7*7 | - | 0.65 | 다운로드 |
| 48vFBGA | 48 | 6.5*8 | - | 0.8 | 다운로드 |
| 48vFBGA | 48 | 9*9 | - | 0.8 | 다운로드 |