BOC
패키징된 반도체의 리드 프레임을 통해 집적회로(IC) 와 기판회로간 신호를 주고 받는 기존 방식과 달리, 베어 다이 자체를 기판에 직접 실장 하도록 하는 방식으로, D램이 고속화 되면서 발생하는 열ㆍ전기적 성능 문제에 효율적으로 대응할 수 있는 제품입니다.

Applications
  • Memory (Mobile, PC)
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT BALL PITCH POD
170BOC  170  12*14  0.8  다운로드
96BOC  96  7.5*13.0  0.8  다운로드