SIP

System In Package는 별개의 칩으로 되어있는 복수회로를 하나의 패키지에 실장하는 소형화 기술로 D램,낸드플래시,MPEG,MPU,DSP,수동소자 등 메모리와 비메모리 Device를 수평, 수직으로 적층하여 하나의 패키지로 실장하는 기술입니다.
최근 복합 Device 요구를 충족시키기에 최적의 패키지라고 할 수 있습니다. 


Applications 

  • GPS
  • Bluetooth
  • RF & Wireless
  • UWB (Ultra Wideband)
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT LEAD PITCH POD