FCBGA

Flip Chip Package는 칩과 기판의 전기적 연결 방식이 전통적인 와이어 본딩 방식이 아닌, Chip pad 에 마이크로 Bump를 사용하여 기판과 전기적 연결을 하는 반도체 패키지 입니다. 기존 Wire Bonding Package 대비 I/O 수가 많은 chip을 사용하여도 경박단소 가능한 패키지 이며, RLC Noise 가 감소되어 고속 신호처리 능력과 더 나은 전기적 성능을 제공합니다.

Applications

  • Server/Network
  • High Performance (Computing)
  • Personal Computer
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT BALL PITCH POD
170FCBGA  170  12*14  0.8  다운로드
78FCBGA  78  7.5*11  0.8  다운로드