MCP
Multi Chip Package는 낸드플래시,노어플래시,D램,S램 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 패키징하는 기술로 휴대용 기기등에 널리 사용되는 반도체 패키지 입니다.
이 패키지는 각종 반도체 소자를 수직으로 쌓아 올려 칩의 직접도를 높이고 세트내에서 칩이 차지하는 면적을 크게 줄여 반도체의 소형화 고기능화를 가능케하는 패키지입니다.

Applications
  • Mobile Memory
  • eMMC
  • Digital Camera
  • Memory Card
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT LEAD PITCH POD
178FBGA  178  11*11.5  0.65  다운로드
162FBGA  162  11.5*13  0.5  다운로드
VLGA52  52  14*18  다운로드
220FBGA  220  14*14  0.5  다운로드
169FBGA  169  12*16  0.5  다운로드
153FBGA  153  11.5*13  0.5  다운로드
168FBGA  168  12*12  0.5  다운로드
130VFBGA  130  8*9  0.65  다운로드
240FBGA  240  14*14  0.5  다운로드
107FBGA  107  10.5*13  0.8  다운로드
137FBGA  137  10.5*13  0.8  다운로드