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MCP
Multi Chip Package는 낸드플래시,노어플래시,D램,S램 등 여러 개의 칩을 하나의 패키지로 패키징하는 기술로 휴대용 기기등에 널리 사용되는 반도체 패키지 입니다.
이 패키지는 각종 반도체 소자를 수직으로 쌓아 올려 칩의 직접도를 높이고 세트내에서 칩이 차지하는 면적을 크게 줄여 반도체의 소형화 고기능화를 가능케하는 패키지입니다.

Applications
  • Mobile Memory
  • eMMC
  • Digital Camera
  • Memory Card
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT BALL PITCH POD
366FBGA  366  15.0*15.0  -  0.5  다운로드
366FBGA  366  12.0*12.7  -  0.4  다운로드
200FBGA  200  10*15  -  0.65  다운로드
556FBGA  556  12.4*12.4  -  0.4  다운로드
376FBGA  376  14*14  -  0.4  다운로드
254FBGA  254  11.5*13  -  0.5  다운로드
221FBGA  221  11.5*13  -  0.5  다운로드
178FBGA  178  11*11.5  -  0.65  다운로드
162FBGA  162  11.5*13  -  0.5  다운로드
VLGA52  52  14*18  -  -  다운로드
220FBGA  220  14*14  -  0.5  다운로드
169FBGA  169  12*16  -  0.5  다운로드
153FBGA  153  11.5*13  -  0.5  다운로드
168FBGA  168  12*12  -  0.5  다운로드
130VFBGA  130  8*9  -  0.65  다운로드
240FBGA  240  14*14  -  0.5  다운로드
107FBGA  107  10.5*13  -  0.8  다운로드
137FBGA  137  10.5*13  -  0.8  다운로드