半導体専門後工程企業

ATセミコンは半導体パッケージングおよびテストソリューションを提供するグローバル半導体後工程企業で、最高の技術力と品質をもとに顧客満足を最大化しています。

鎮川に組立ライン、利川にメモリテストライン にシステムオンチップ(SoC)およびマルチチップパッケージ(MCP)テストラインを構築し、国内外の総合半導体企業やファブレス企業など、約70社に半導体後工程サービスを提供しています。

概要