TSOP
TSOP는(Thin Small Outline Package)의 약자로 Package의 두께가 1.0mm이하인 SOP반도체 제품으로 DIP제품에 비하여 크기가 작아 소형기기에 많이 사용됩니다.

적용산업
  • Mobile Phone
  • Memory module
  • Note Book
PKGNAME LEAD COUNT BODYSIZE FOOT PRINT LEAD PITCH POD
48TSOP  48  12*20  0.60±0.10  0.5  다운로드